2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」 개최

포스터 내 링크주소 접속 2026년 07월 30일 신청방법 및 대상 신청기간 2026.07.30(목) 13:00 ~ 2026.08.25(화) 18:00 까지 신청방법 온라인 접수 : 접수 바로가기 신청대상 교육(세미나) 참여 희망자 제출서류 선정절차 및 평가방법 교육안내 ○ 행 사 명 : 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」 ○ 일 시 : 2026. 8. 27. (목). 14:00 ~ ○ 장 소 : 수원컨벤션센터 회의실 104호 ○ 발표주제 : (발표1) Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture (Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem) (발표2) 반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례 (윤상원 교수 / 서울대학교) (발표3) OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술 (김병호 교수 / 한양대학교) (발표4) 수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법 (박경호 팀장 / 한국나노기술원) ○ 세부내용 : 첨부 포스터 참조 문의처

전화 : 031-546-6530

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